立陶宛语
招生对象：高中
专业学位：本科
毕业学历：――
专业人气：已有257人浏览
主干学科：机械学、微电子学、仪器仪表、光学、力学、计算机、材料科学与工程
本专业培养具备微电子组装与封装自动化系统设计、工艺设计、产品设计、系统检测、设备运行与维护、集成电路原理及制造工艺等基础理论、技能，可在与微电子元件制造、研究、开发及组装、封装等相关单位从事科研、生产、教学及其他工作的高级工程技术人才。
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专业学位：本科
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主干学科：机械学、微电子学、仪器仪表、光学、力学、计算机、材料科学与工程
本专业培养具备微电子组装与封装自动化系统设计、工艺设计、产品设计、系统检测、设备运行与维护、集成电路原理及制造工艺等基础理论、技能，可在与微电子元件制造、研究、开发及组装、封装等相关单位从事科研、生产、教学及其他工作的高级工程技术人才。
